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Patent : Verfahren zur Lokalen Eigenspannungsbewertung im Nanobereich mitte... Vogel,D.,... N/A 0000 N/A
Über das Wechselverhältnis von Kontinuumsmechanik und Strukturphysik fester... Michel, B. Fortschritt der Physik... 1982 233 - 310
Über das Wechselverhältnis von Kontinuumsmechanik und Strukturphysik fester... Michel,B.;... Reihe Fracture Mechanics,... 1984 1-180
Prüfen des Verformungsverhaltens mikromechanischer Bauelemente mittels Lase... Michel, B.;... Proc. Tagung Werkstoffprüfung... 1992 251 - 260
Theoretical concepts and experiments in fracture mechanics- macroscopic and... Michel, B.;... European Journal of Mechanics... 1992 115-133
Physical and Micromechanical Aspects of Stochastic Fatigue Crack Growth - S... Michel, B.;... CISM Courses and Lectures No.... 1993 79 - 120
Untersuchungen zum lokalen Deformationsverhalten in der Rißspitzenumgebung ... Michel, B.;... Proceedings des Deutschen... 1993 187 - 195
Zur Anwendbarkeit festkörpermechanischer Modelle im Bereich der Mikroelektr... Michel, B.;... Proceedings, Wiss.... 1993 27
Zuverlässigkeitsbewertung hochbeanspruchter elektronischer Baugruppen, Teil... Michel, B.;... Verbindungstechnik in der... 1993 76 - 80
Zuverlässigkeitsbewertung hochbeanspruchter elektronischer Baugruppen, Teil... Michel, B.;... Verbindungstechnik in der... 1993 121 - 124
Application of Fracture Mechanics to Micromechanics and Microsystem Technol... Michel, B.;... Advances in Fracture Research... 1994 683 - 690
Application of Solid Mechanics in the Fields of Microelectronics and Micro ... Michel, B.;... 2nd European Solid Mechanics... 1994 N9
Evaluation of Microdeformations and Fracture Quantities by Means of Micro M... Michel, B.;... Proc. 10th Intern. Conf.... 1994 39 - 44
Experimental and Numerical Deformation Analysis on Components of Microsyste... Michel, B.;... Proc. 1st European Conf. on... 1994 122 - 124
Experimental and Numerical Investigations of Thermomechanically Stressed Mi... Michel, B.;... Micro System Technologies 1 1994 14 - 22
Experimentelle und numerische Deformationsanalyse an Komponenten der Mikros... Michel, B.;... Deutscher Verband für... 1994 122 - 125
Mechanical Reliability Analysis of Microcomponents Michel, B. Proc. of the 4th Intern.... 1994 -
Mechanische und thermische Zuverlässigkeit von Komponenten und Bauteilen de... Michel, B.;... Proc. Microengineering,... 1994 35
Mikro-Baugruppen mechanisch prüfen Michel, B.;... Materialprüfung 36, 1-2 1994 36 - 39
Quantitative Deformations- und Rißspitzenanalyse mittels Mikro-Moiré-Techni... Michel, B.;... Vortragsveranstaltung des... 1994 115 - 120
Werkstoffmechanische Untersuchungen von Komponenten der Mikrosystemtechnik Michel, B.;... Proc. 11. Intern. Mittweidaer... 1994 EC01-EC11
Das MicroDAC-Verfahren - eine Methode zur quantitativen Verformungsbewertun... Michel, B.;... Proc. 2. Chemnitzer... 1995 31 - 35
Eigenspannungen in Werkstoffverbunden der Mikrosystemtechnik Michel, B. Proc. Tagung... 1995 96
Quantitative Mikrodeformationsanalyse an mikrotechnischen Aufbauten mittels... Michel, V.;... Abstract: Tagung Micro... 1995 33
Charakterisierung von Werkstoffverbunden für neue Einsatzmöglichkeiten im B... Michel, B.;... Proc. Werkstoffwoche '96 1996 -
Charakterisierung von Werkstoffverbundunden für neue Einsatzmöglichkeiten i... Michel, B.;... Proc. Werkstoffwoche '96,... 1996 233 - 239
Eigenspannungen in Verbundwerkstoffen der Mikrosystemtechnik Michel, B. in: G. Ziegler,... 1996 223 - 224
Fracture Electronics - Bruchmechanik angewendet auf Chipkarten, Leiterplatt... Michel, B.;... Proc. 28. Jahrestagung des AK... 1996 10
Fracture Electronics - Fracture problems in electronic packaging Michel, B.;... European Conference on... 1996 106 - 107
Mechanical Reliability of Chipcards Michel, B.;... 12. Int. Mittweidaer... 1996 51 - 59
Mechanical reliability of micro-components in electronics and microsystem t... Michel, B.;... Technology, Law and Insurance... 1996 29 - 35
Mikro-Moiré-Methode und MicroDAC-Verfahren anwenden Michel, B.;... Materialprüfung Heft 6/96,... 1996 -
Werkstoffmechanische Untersuchungen an Lötstellen in mikrotechnischen Aufba... Michel, B. Tagung Weichlöten in... 1996 223 - 233
Fracture Electronics - Concepts of Fracture Mechanics for Reliability Michel, B. Abstract Volume: Micro... 1997 203 - 204
Miniaturisierung und Werkstoffverbunde - Probleme und Lösungsmöglichkeiten ... Michel, B.;... in: K. Friedrich (ed.):... 1997 493 - 497
The microDAC method - a powerful means for microdeformation analysis in ele... Michel, B.;... Symposium on Applications of... 1997 -
The microDAC method - a powerful means for microdeformation analysis in ele... Michel, B.;... Symposium on Applications of... 1997 -
Der Einsatz von Mikro- und Nanowerkstoffen – Grundlage für die Miniaturisie... Michel, B.;... 13. Int. Wiss. Konferenz, HTW... 1998 125 – 128
Improvement of the Thermo-Mechanical Performance of Advanced Packages by Ex... Michel, B.;... Workshop Mechanical... 1998 87 – 94
Mechanical Properties of Microsystem Components Michel, B.;... SPIE 43rd Annual Meeting;... 1998 -
Mechanische Zuverlässigkeit von Werkstoffverbunden in der Mikrosystemtechni... Michel, B.;... Werkstoffwoche `98, München,... 1998 -
Reliability Aspects of Microassembly in Microfactories Michel, B.;... Int. Workshop on... 1998 13
Thermo-Mechanical Analysis of Microelectronic Components and Chipcards Michel, B.;... 11th. Int. Conf. On... 1998 965 – 968
Thermomechanische Untersuchungen zur Zuverlässigkeitserhöhung von Mikrosyst... Michel, B.;... Fachtagung Informations- und... 1998 16 – 23
Mechanical Property Measurements – Lessons Learned from the Microelectronic... Michel, B. Int. Conf. on Metallurgical... 1999 93
Packaging and Thermomechanical Challenges for High Temperature Electronics Michel, B.;... HITEN `99 European Conf. On... 1999 33
Polytronik-Einsatzgebiete von Kunststoffen in der Elektronik unter besonder... Michel, B.... 7. Problemseminar... 1999 3
Micro Materials Michel, B.;... Proceedings of 3rd Int. Conf.... 2000 -
Microcrack Evaluation for Electronic Components by AFM nanoDAC Deformation ... Vogel,D.,... Proc. 1st. IEEE Conference on... 2001 309-312
Charakterisierung von Bruchvorgängen in Mikrosystemen mit MicroDAC- und Nan... Michel, B.;... DVM-AK Bruchvorgänge:... 2002 -
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