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EUCEMAN- The European Center on Micro-Nano-Reliability Michel, B.;... Publication of LIFIS, Leibniz... 2012 1-5
Microsecurity and Nanosecurity- Security Research Using the Advantages of S... Michel, B.;... Smart System Integration... 2008 119-120
Micromaterials and Nanomaterials Michel, B.;... Series Micromaterials and... 2002 72
Mechanical reliability of micro-components in electronics and microsystem t... Michel, B.;... Technology, Law and Insurance... 1996 29 - 35
Zur Anwendbarkeit festkörpermechanischer Modelle im Bereich der Mikroelektr... Michel, B.;... Proceedings, Wiss.... 1993 27
Charakterisierung von Bruchvorgängen in Mikrosystemen mit MicroDAC- und Nan... Michel, B.;... DVM-AK Bruchvorgänge:... 2002 -
The microDAC method - a powerful means for microdeformation analysis in ele... Michel, B.;... Symposium on Applications of... 1997 -
The microDAC method - a powerful means for microdeformation analysis in ele... Michel, B.;... Symposium on Applications of... 1997 -
Untersuchungen zum lokalen Deformationsverhalten in der Rißspitzenumgebung ... Michel, B.;... Proceedings des Deutschen... 1993 187 - 195
Mechanical Properties of Microsystem Components Michel, B.;... SPIE 43rd Annual Meeting;... 1998 -
Packaging and Thermomechanical Challenges for High Temperature Electronics Michel, B.;... HITEN `99 European Conf. On... 1999 33
Thermo-Mechanical Analysis of Microelectronic Components and Chipcards Michel, B.;... 11th. Int. Conf. On... 1998 965 – 968
Application of Fracture Mechanics to Micromechanics and Microsystem Technol... Michel, B.;... Advances in Fracture Research... 1994 683 - 690
Application of Solid Mechanics in the Fields of Microelectronics and Micro ... Michel, B.;... 2nd European Solid Mechanics... 1994 N9
Charakterisierung von Werkstoffverbundunden für neue Einsatzmöglichkeiten i... Michel, B.;... Proc. Werkstoffwoche '96,... 1996 233 - 239
Fracture Electronics - Fracture problems in electronic packaging Michel, B.;... European Conference on... 1996 106 - 107
Fracture Electronics - Bruchmechanik angewendet auf Chipkarten, Leiterplatt... Michel, B.;... Proc. 28. Jahrestagung des AK... 1996 10
Charakterisierung von Werkstoffverbunden für neue Einsatzmöglichkeiten im B... Michel, B.;... Proc. Werkstoffwoche '96 1996 -
Experimental and Numerical Investigations of Thermomechanically Stressed Mi... Michel, B.;... Micro System Technologies 1 1994 14 - 22
Mechanical Reliability of Chipcards Michel, B.;... 12. Int. Mittweidaer... 1996 51 - 59
Micro Materials Center Berlin Michel, B.;... Micromaterials and... 2002 4 - 7
Miniaturisierung und Werkstoffverbunde - Probleme und Lösungsmöglichkeiten ... Michel, B.;... in: K. Friedrich (ed.):... 1997 493 - 497
Mechanische und thermische Zuverlässigkeit von Komponenten und Bauteilen de... Michel, B.;... Proc. Microengineering,... 1994 35
Der Einsatz von Mikro- und Nanowerkstoffen – Grundlage für die Miniaturisie... Michel, B.;... 13. Int. Wiss. Konferenz, HTW... 1998 125 – 128
Mechanische Zuverlässigkeit von Werkstoffverbunden in der Mikrosystemtechni... Michel, B.;... Werkstoffwoche `98, München,... 1998 -
Experimentelle und numerische Deformationsanalyse an Komponenten der Mikros... Michel, B.;... Deutscher Verband für... 1994 122 - 125
Experimental and Numerical Deformation Analysis on Components of Microsyste... Michel, B.;... Proc. 1st European Conf. on... 1994 122 - 124
Mikro-Moiré-Methode und MicroDAC-Verfahren anwenden Michel, B.;... Materialprüfung Heft 6/96,... 1996 -
Das MicroDAC-Verfahren - eine Methode zur quantitativen Verformungsbewertun... Michel, B.;... Proc. 2. Chemnitzer... 1995 31 - 35
Evaluation of Microdeformations and Fracture Quantities by Means of Micro M... Michel, B.;... Proc. 10th Intern. Conf.... 1994 39 - 44
Quantitative Deformations- und Rißspitzenanalyse mittels Mikro-Moiré-Techni... Michel, B.;... Vortragsveranstaltung des... 1994 115 - 120
Risse in Packagingaufbauten - von der Mikromechanik zur Nanomechanik Michel, B.;... in. K.-J. Wolter u. S. ... 2003 245 - 254
Reliability Aspects of Microassembly in Microfactories Michel, B.;... Int. Workshop on... 1998 13
Zuverlässigkeitsbewertung hochbeanspruchter elektronischer Baugruppen, Teil... Michel, B.;... Verbindungstechnik in der... 1993 76 - 80
Zuverlässigkeitsbewertung hochbeanspruchter elektronischer Baugruppen, Teil... Michel, B.;... Verbindungstechnik in der... 1993 121 - 124
Mikro-Baugruppen mechanisch prüfen Michel, B.;... Materialprüfung 36, 1-2 1994 36 - 39
Prüfen des Verformungsverhaltens mikromechanischer Bauelemente mittels Lase... Michel, B.;... Proc. Tagung Werkstoffprüfung... 1992 251 - 260
Thermomechanische Untersuchungen zur Zuverlässigkeitserhöhung von Mikrosyst... Michel, B.;... Fachtagung Informations- und... 1998 16 – 23
Mikroverformungsanalyse mit dem nanoDAC-Verfahren Michel, B.;... SFB TU Chemnitz 2002 -
Improvement of the Thermo-Mechanical Performance of Advanced Packages by Ex... Michel, B.;... Workshop Mechanical... 1998 87 – 94
Neue Trends der Forschung zu modernen Risskonzepten angewendet auf Polymerw... Michel, B.:... Tagung... 2014 N/A
Microsecurity- Important Cababilities for Homeland Security Challenges Michel, B.,... MST News, Dec.2004 2004 2
Mikroprüftechnik, in "Kunststoffprüfung" (ed. W. Grellmann and S. Seidler) Michel, B.,... Carl Hanser Verlag, München,... 2005 665-686
Polytronik-Einsatzgebiete von Kunststoffen in der Elektronik unter besonder... Michel, B.... 7. Problemseminar... 1999 3
Smart Systems Integration for Micro- and Nanotechnologies Michel, B.... Verlag Goldenbogen Dresden 2014 1-729
Smart Systems Integration for Micro-and nanotechnologies Michel, B.... Verlag Goldenbogen Dresden 2014 1-729
Research on Microreliability and Nanoreliability- The Microreliability Cent... Michel, B.... in: Micomaterials and... 2009 318
MicroNanoReliability 2008 Michel, B.... Series Micromaterials and... 2007 315
Proceedings 3rd. Leibniz Conference on Nanoscience 2007 Michel, B.... B. Michel (ed.)... 2007 104 pp.
Micromaterials, Nanomaterials for Automotives Michel, B.... Proc. onf. Microcar 2005, in:... 2005 107 p.
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