Fracture Electronics - Fracture problems in electronic packaging

Internal ID 28
Author(s) Michel, B.; Schubert, A.; Villain, J.
Where published? European Conference on Electronic Packaging, EuPac '96, Essen, Jan. 30 -Febr. 2, 1996, Proc. Deutscher Verlag für Schweißtechnik, DVS-Bericht, vol. 173
Year 1996
Page(s) 106 - 107