Erhöhung der Zuverlässigkeit von Mikro- und Nanokomponenten und Systemen durch moderne Rissvermeidungsstrategien

Internal ID	138
Author(s)	Michel, B.;Winkler, T.;Abo Ras, M.
Where published?	Microelectronic Packaging in the 21st Century, eds:R. Aschenbrenner and M. Schneider-Ramelow Fraunhofer Verlag, Berlin 2014
Year	2014
Page(s)	309-312