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Über einige Möglichkeiten zur Aufhebung/Kompensation der Schwerkraft i... Michel, B. Arnold-Sommerfeld... Leipzig 12/2014
Zuverlässikeitskonzepte von Makro bis Nano- Neue Anforderungen und Mög... Michel, B. 1. Dresdner... Dresden 09/2005
Zuverlässigkeitsprobleme im Hightech-Bereich- Lösungsansätze und Konze... Michel; B. Leibniz Societät,... Berlin 12/2006
Zuverlässigkeitskonzepte von 'Mikro bis Nano'- Neue Anforderungen und ... Michel,B. Invited Lecture,... Freiburg 10/2005
Zuverlässigkeitsfragen von der Mikrosystemtechnik bis zur Nanotechnolo... Michel,B. HTW Zwickau,... Zwickau 09/2006
Zuverlässigkeitsforschung für Mikro- und Nanotechnologien-gegenwärtige... Michel,B. Kolloquium IMTEK,... Freiburg 09/2006
Zuverlässigkeitsbewertung von Packagingaufbauten mittels microDAC- und... Michel, B. IMAPS-Konf., München München,... 10/2002
Zuverlässigkeitsbewertung von mikroelektronischen Aufbauten unter Nutz... Michel, B. 25. Deutsche... München,... 10/1998
Zuverlässigkeitsbewertung von MEMS-Komponenten im Mikro.Nano-Übergangs... Michel,B.,... Tagung... Lichtenwalde 11/2003
Zuverlässigkeit-Lebensdauer-Sicherheit, die Zuverlässigkeitsforschung ... Michel, B. Seminar der... Leipzig 04/2010
Zuverlässigkeit, Sicherheit und Lebensdauer von Sensorsystemen im Mikr... Michel,B. Leibniz Conference... Lichtenwalde 10/2006
Zuverlässigkeit von Werkstoffverbunden mit Kunststoffkomponenten von m... Michel,B. 11. Tagung... Merseburg 06/2007
Zuverlässigkeit von Sensorsystemen und deren Komponenten Michel, B. 3rd. Leibniz... Lichtenwalde 10/2006
Zuverlässigkeit von Mikro bis Nano- Moderne Messtechniken und Simulati... Michel,B. Tutorial,... Nürnberg 06/2004
Zuverlässigkeit von komponenten der Mikrosystemtechnik durch die Einbe... Michel,B.,... Tagung Mikromechanik... Chemnitz 10/2005
Zuverlässigkeit von Automobilsensorik durch moderne Nanomesstechnik Michel,B. Nano.tage München 05/2006
Zuverlässigkeit von Automobilsensorik durch Einsatz moderner Nanomesst... Michel,B. nano.tage des TÜV Süd München 05/2007
Zuverlässigkeit von Automobilsensorik durch Einsatz moderner Nanomesst... Michel,B. Workshop Nanomobil-... Graz,... 11/2006
Zuverlässigkeit und Sicherheit technischer Systeme im Mikro- und Makro... Michel, B. Vortrag im... Leipzig,... 10/2000
Zuverlässigkeit und Lebensdauer im Mikro-Nano-Übergangsbereich Michel,B. Packaging Tag, 10... Berlin 06/2003
Zuverlässigkeit kleinster Strukturen in der industriellen Anwendung Michel, B. 21. Ulmer Gespräch,... Ulm, Germany 04/1999
Zuverlässigkeit kleinster Strukturen in der industriellen Anwendung Michel, B. 21. Ulmer Gespräch,... Ulm, Germany 04/1999
Zuverlässiger Einsatz von Werkstoffverbunden in Anwendungen der Mikros... Michel, B.;... Verbundwerkstoffe und... Hamburg-Harb... 10/1999
Zum Einsatz von Polymerwerkstoffen in der Mikrotechnik - Zuverlässigke... Michel, B.;... Polymerwerkstoffe 2002 Halle,... 09/2002
Zum Einsatz neuer Verfahren zur Rissbewertung und Rissfortschrittsunt... Auersperg, J.;... Internat. Conf. Micro... Leipzig 02/2013
Workshop Nanoreliability Michel,... ESREF 2006 (European... Wuppertal 10/2006
Werkstoffmechanik- Zuverlässigkeit, Test und Designmethoden im Mikro- ... Michel,B.,... Symposium 10 Jahre... Teltow 09/2003
Werkstoffeinsatz und Zuverlässigkeit von Mikrosystemen Michel, B. 43. Int. Wiss.... Ilmenau,... 09/1998
Werkstoffe der Mikroelektronik- Qualitätssicherung und Zuverlässigkeit... Michel,B. Workshop Materialien... Dresden 06/2006
Verformungsanalyse mit Computertomographie Michel,B.;... 10.Tagung... Chemnitz 10/2010
Verbundwerkstoffe und Werkstoffverbunde in der Mikrosystemtechnik Michel, B. Tagung... Chemnitz,... 09/2001
Verbindung von Werkstoffprüfung und Simulation von Mikrosystemen Michel, B. Euroforum Konferenz... Düsseldorf,... 10/1996
Untersuchungen zur Zuverlässigkeit von Chipkarten Michel, B.;... Tagung Fachausschuß... Bayersoien 05/1996
Towards a Robust Design of Electronics Assemblies under Fracture, Dela... Auersperg,J.;... 9th.Electronic... Singapur 12/2007
Three-Dimensional Deformation Analysis of MEMS/NEMS by means of x-Ray... Hammacher,... Microtech/Nanotech... Boston, USA 06/2011
Thermomechanische Verträglichkeitsanalysen (TMV) an Komponenten und Sy... Michel, B.;... 9. Workshop AK... Schwieberdin... 10/2000
Thermomechanical Behaviour of Chipcard Materials Michel, B.;... 5th European... Maastricht,... 04/1997
Thermo-Mechanical Reliability of Microelectronic Components Michel, B.;... 3rd Euromech Solid... Stockholm,... 08/1997
Thermo-mechanical Reliability of Chip Size Packages Michel, B.;... Conference Microsystem... Potsdam,... 09/1996
Thermo-Mechanical Reliability of 3D-Integrated Microstructures in Stac... Wunderle,B.;Kau... MRS Annual Conference Boston, USA 11/2006
Thermo-mechanical Reliability Analysis on Solder Joints of Ceramic Com... Dudek,R.,... 3rd. International... Barcelona,... 06/2005
Thermische und thermomechanische Voroptimierung mittels Finite Elemen... Michel, B. Workshop Thermal... Hanau 03/2010
Thermal Stresses in Electronic Packages and Chipcards Michel, B.;... 2nd International... Rochester,... 06/1997
The microDAC deformation analysis - a new method for testing and evalu... Michel, B.;... 6th Int. Conf. On... Aachen,... 05/2001
Testing at Micro and Nanoscale Michel,B. Invited Paper,... Nürnberg 05/2005
Testing and Reliability Issues in Nanomechanics Michel, B. Viennano 09, 3rd.... Vienna,... 03/2009
Test, Characterization and Reliability of Microsystems Michel, B.;... Short Course... Stuttgart,... 10/1996
Stress Measurement in Thin Multilayer Systems by Stress Relief Vogel,D.;... Internat. Conf. Micro... Leipzig 02/2013
Stress Chip Measurements of Internal Package Stresses for Process Char... Schindler-Saefk... EuroSimE 2012,... Lissabon,... 04/2012
Stochastische Finite Elemente Methode Michel, B. Kolloquium der... Bonn,... 10/1993
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