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Über das Wechselverhältnis von Kontinuumsmechanik und Strukturphysik fester... Michel,B.;... Reihe Fracture Mechanics,... 1984 1-180
Über das Wechselverhältnis von Kontinuumsmechanik und Strukturphysik fester... Michel, B. Fortschritt der Physik... 1982 233 - 310
Zuverlässigkeitsprobleme im Hightech -Bereich- Lösungsansätze und Konzepte Michel,B. Sitzungsberichte der... 2007 229-237
Zuverlässigkeitsbewertung- Bauteiloptimierung durch Verbindung von Simulati... Michel, B. SNo 3-2010 SMT Hybrid... 2010 3
Zuverlässigkeitsbewertung zurBauteloptimierung im Mikro-Nano- Übergangsber... Michel,... Mesago, Messepublikation,... 2011 1-60
Zuverlässigkeitsbewertung hochbeanspruchter elektronischer Baugruppen, Teil... Michel, B.;... Verbindungstechnik in der... 1993 121 - 124
Zuverlässigkeitsbewertung hochbeanspruchter elektronischer Baugruppen, Teil... Michel, B.;... Verbindungstechnik in der... 1993 76 - 80
Zuverlässigkeitsbewertung elektronischer Baugruppen mit modernen Mikro- und... Michel,B.,... in GMM-Fachberichte ... 2004 99-112
Zuverlässigkeit von Komponenten der Mikro- und Nanomechatronik Michel,B. Proc. DVM Arbeitskreis... 2003 300
Zuverlässigkeit von Automobilelektronik und Sensorik durch Einsatz moderner... Michel,B. Konferenzmaterialien... 2006 2
Zuverlässige Bauteile mit neuen Werkstoffen Michel,B. in:Wirtschaftsstandort... 2006 176
Zur Anwendbarkeit festkörpermechanischer Modelle im Bereich der Mikroelektr... Michel, B.;... Proceedings, Wiss.... 1993 27
What is MMC?- The MicroMaterials Center Berlin and Chemnitz Michel, B. in: Micromaterials and... 2009 8-11
Werkstoffmechanische Untersuchungen von Komponenten der Mikrosystemtechnik Michel, B.;... Proc. 11. Intern. Mittweidaer... 1994 EC01-EC11
Werkstoffmechanische Untersuchungen an Lötstellen in mikrotechnischen Aufba... Michel, B. Tagung Weichlöten in... 1996 223 - 233
Verfahren zur feldmässigen Bestimmung von Deformationszuständen in mikrosko... Kuehnert,R.,... Deutsches Patent Nr. 196 14... 2004 -
Untersuchungen zum lokalen Deformationsverhalten in der Rißspitzenumgebung ... Michel, B.;... Proceedings des Deutschen... 1993 187 - 195
Towards a Robust Design of Electronics Assemblies under Fracture, Delaminat... Auersperg, J.;... Proc. 9th. Electronic... 2007 59
Thermomechanische Untersuchungen zur Zuverlässigkeitserhöhung von Mikrosyst... Michel, B.;... Fachtagung Informations- und... 1998 16 – 23
Thermo-Mechanical Analysis of Microelectronic Components and Chipcards Michel, B.;... 11th. Int. Conf. On... 1998 965 – 968
Theoretical concepts and experiments in fracture mechanics- macroscopic and... Michel, B.;... European Journal of Mechanics... 1992 115-133
The microDAC method - a powerful means for microdeformation analysis in ele... Michel, B.;... Symposium on Applications of... 1997 -
The microDAC method - a powerful means for microdeformation analysis in ele... Michel, B.;... Symposium on Applications of... 1997 -
The European Center for MicroNanoReliability- EUCEMAN- the Powerful Sponso... Michel, B.;... Micromaterials and... 2012 N/A
Testing, Reliability, and Application of Micro-and Nano-Materials SYstems I... Geer,R.E.;Meyen... Proceedings of SPIE, vol. 5766 2005 178 pp.
Testing and Reliability Issues in Nanomechanics Michel, B. Proc. 3rd. Vienna Int.... 2009 150-151
TeSiMat- Inno Profile Junior Research Group- a Short Report Winkler, T.;... in: Micromaterials and... 2009 134-135
Special Issue on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS and MOEMS,... Courtois, B.;... Microsystem Technologies vol.... 2015 11
Special Issue DTIP Cannes 2014 Megherby,S.;Mic... Microsystem Technologies vol... 2016 1
Smart Systems Integration for Micro-and nanotechnologies Michel, B.... Verlag Goldenbogen Dresden 2014 1-729
Smart Systems Integration for Micro- and Nanotechnologies Michel, B.... Verlag Goldenbogen Dresden 2014 1-729
Risse in Packagingaufbauten - von der Mikromechanik zur Nanomechanik Michel, B.;... in. K.-J. Wolter u. S. ... 2003 245 - 254
Research on Microreliability and Nanoreliability- The Microreliability Cent... Michel, B.... in: Micomaterials and... 2009 318
Reliability Research on the Way from Micro to Nano Michel,B. in: Proceedings 1st Int.... 2005 43-45
reliability Prediction of Area Array Solder Joints Dudek,R.,Doerin... Transactions of ASME,Journal... 2003 562-568
Reliability of Micro- and Nanosystems Michel,B. Proc. 2nd. VDE World... 2003 365-368
Reliability Issues for Smart Systems Integration on the Way from Micro to ... Michel,B. VDE Verlag Berlin,... 2007 303-306
Reliability Aspects of Microassembly in Microfactories Michel, B.;... Int. Workshop on... 1998 13
Quantitative Mikrodeformationsanalyse an mikrotechnischen Aufbauten mittels... Michel, V.;... Abstract: Tagung Micro... 1995 33
Quantitative Deformations- und Rißspitzenanalyse mittels Mikro-Moiré-Techni... Michel, B.;... Vortragsveranstaltung des... 1994 115 - 120
Prüfen des Verformungsverhaltens mikromechanischer Bauelemente mittels Lase... Michel, B.;... Proc. Tagung Werkstoffprüfung... 1992 251 - 260
Progress in Reliability Research in the Micro and Nano Region Wunderle, B.;... Microelectronics Reliability... 2006 1685
Proceedings 3rd. Leibniz Conference on Nanoscience 2007 Michel, B.... B. Michel (ed.)... 2007 104 pp.
Proccedings International Conference MicroCar 2013 Michel,... Fraunhofer Publication... 2013 1-296
Polytronik-Einsatzgebiete von Kunststoffen in der Elektronik unter besonder... Michel, B.... 7. Problemseminar... 1999 3
Physical and Micromechanical Aspects of Stochastic Fatigue Crack Growth - S... Michel, B.;... CISM Courses and Lectures No.... 1993 79 - 120
Patent : Verfahren zur Lokalen Eigenspannungsbewertung im Nanobereich mitte... Vogel,D.,... N/A 0000 N/A
Papers of Micro- and Nanoreliability Symposium, Keller,J.;... Proc. NSTI Nanotechnology... 2011 1-80
Packaging and Thermomechanical Challenges for High Temperature Electronics Michel, B.;... HITEN `99 European Conf. On... 1999 33
Neue Trends der Forschung zu modernen Risskonzepten angewendet auf Polymerw... Michel, B.:... Tagung... 2014 N/A
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