Experimental and Numerical Deformation Analysis on Components of Microsystem Technology

Interne ID	19
Autor(en)	Michel, B.; Kühnert, R.; Auersperg, J.; Tränkner, K
Wo veröffentlicht?	Proc. 1st European Conf. on Electronic Packaging Technology (EuPAC '94), Essen
Jahr	1994
Seite(n)	122 - 124