Basic thermo-mechanical property estimation of a 3D- crosslinked epoxy/SiO2 interface using molecular modeling

Interne ID	114
Autor(en)	Hoelck,O.;Dermitzaki,E.; Wunderle,B.; Bauer, J.; Michel, B.
Wo veröffentlicht?	Microelectronics Reliability No. 51(2011)
Jahr	2011
Seite(n)	1027-1034