Erhöhung der Zuverlässigkeit von Mikro- und Nanokomponenten und Systemen durch moderne Rissvermeidungsstrategien

Interne ID	138
Autor(en)	Michel, B.;Winkler, T.;Abo Ras, M.
Wo veröffentlicht?	Microelectronic Packaging in the 21st Century, eds:R. Aschenbrenner and M. Schneider-Ramelow Fraunhofer Verlag, Berlin 2014
Jahr	2014
Seite(n)	309-312