Miniaturisierung und Werkstoffverbunde - Probleme und Lösungsmöglichkeiten im Bereich Chip - Leiterplatte

Interne ID	35
Autor(en)	Michel, B.; Reichl, H.
Wo veröffentlicht?	in: K. Friedrich (ed.): Verbundwerkstoffe und Werkstoffverbunde, DGM Verlag Frankfurt 1997
Jahr	1997
Seite(n)	493 - 497