Risse in Packagingaufbauten - von der Mikromechanik zur Nanomechanik

Interne ID	3
Autor(en)	Michel, B.; Keller, J.; Auersperg, J.
Wo veröffentlicht?	in. K.-J. Wolter u. S. Wiese: Interdisziplinäre Methoden der Aufbau- und Verbindungstechnik, ddp goldenbogen
Jahr	2003
Seite(n)	245 - 254