FIBDAC StressRelief - a New Method to Access Stress on Patterned Si Wafer

Interne ID 117
Autor(en) Vogel,D.;Gollhardt,A.;Rzepka,S.;Michel,B.
Wo veröffentlicht? Proceedings MicroCar 2011, Leipzig 2011, in: Publication Series Micro-and Nanomaterials (M&N), Fraunhofer Institutes ENAS and IZM, No.11
Jahr 2011
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