Mechanische und thermische Simulation in der Aufbau- und Verbindungstechnik

Interne ID	113
Autor(en)	Wittler, O.; Michel, B.
Wo veröffentlicht?	Systemintegration in der Mikroelektronik(ed. K.-D.Lang), VDI Verlag Düsseldorf
Jahr	2011
Seite(n)	57-64