Basic thermo-mechanical property estimation of a 3D- crosslinked epoxy/SiO2 interface using molecular modeling

Interne ID 114
Autor(en) Hoelck,O.;Dermitzaki,E.; Wunderle,B.; Bauer, J.; Michel, B.
Wo veröffentlicht? Microelectronics Reliability No. 51(2011)
Jahr 2011
Seite(n) 1027-1034