Fracture Electronics - Fracture problems in electronic packaging

Interne ID 28
Autor(en) Michel, B.; Schubert, A.; Villain, J.
Wo veröffentlicht? European Conference on Electronic Packaging, EuPac '96, Essen, Jan. 30 -Febr. 2, 1996, Proc. Deutscher Verlag für Schweißtechnik, DVS-Bericht, vol. 173
Jahr 1996
Seite(n) 106 - 107