Interne ID | 28 |
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Autor(en) | Michel, B.; Schubert, A.; Villain, J. |
Wo veröffentlicht? | European Conference on Electronic Packaging, EuPac '96, Essen, Jan. 30 -Febr. 2, 1996, Proc. Deutscher Verlag für Schweißtechnik, DVS-Bericht, vol. 173 |
Jahr | 1996 |
Seite(n) | 106 - 107 |