Fracture Electronics - Bruchmechanik angewendet auf Chipkarten, Leiterplatten und Airbag-Sensoren
Interne ID
29
Autor(en)
Michel, B.; Schubert, A.; Sommer, J.-P.
Wo veröffentlicht?
Proc. 28. Jahrestagung des AK Bruchvorgängen des Deutschen Verbandes für Materialforschung und -prüfung, Bremen
Jahr
1996
Seite(n)
10