Fracture Electronics - Bruchmechanik angewendet auf Chipkarten, Leiterplatten und Airbag-Sensoren

Interne ID	29
Autor(en)	Michel, B.; Schubert, A.; Sommer, J.-P.
Wo veröffentlicht?	Proc. 28. Jahrestagung des AK Bruchvorgängen des Deutschen Verbandes für Materialforschung und -prüfung, Bremen
Jahr	1996
Seite(n)	10