Fracture Electronics - Bruchmechanik angewendet auf Chipkarten, Leiterplatten und Airbag-Sensoren

Interne ID 29
Autor(en) Michel, B.; Schubert, A.; Sommer, J.-P.
Wo veröffentlicht? Proc. 28. Jahrestagung des AK Bruchvorgängen des Deutschen Verbandes für Materialforschung und -prüfung, Bremen
Jahr 1996
Seite(n) 10