Interne ID | 37 |
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Autor(en) | Michel, B.; Vogel, D.; Schubert, A.; Auersperg, J.; Reichl, H. |
Wo veröffentlicht? | Symposium on Applications of Experimental Mechanics to Electronic Packaging at the 1997ASME In. Mechanical Engineering Congress and Exposition |
Jahr | 1997 |
Seite(n) | - |