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Mikrodeformationsanalyse mit dem nanoDAC- Verfahren Michel, B. DVM AK Mechan.... Bundesanstal... 10/2002
Mikrodeformationsanalyse mit dem nanoDAC-Verfahren Michel, B. DVM-AK 'Mechanische... Berlin,... 10/2002
Zuverlässigkeitsbewertung von Packagingaufbauten mittels microDAC- und... Michel, B. IMAPS-Konf., München München,... 10/2002
Das Innovationspotential der Fraunhofer-Gesellschaft, dargestellt am B... Michel, B. Unternehmer-Seminar... Hamburg,... 06/2002
Informationssysteme, Mikrosystemtechnik und Zuverlässigkeit Michel, B. Symp. 'Physik,... Leipzig,... 06/2002
Verbundwerkstoffe und Werkstoffverbunde in der Mikrosystemtechnik Michel, B. Tagung... Chemnitz,... 09/2001
Zuverlässigkeit und Sicherheit technischer Systeme im Mikro- und Makro... Michel, B. Vortrag im... Leipzig,... 10/2000
Fracture elektronics and thermomechanical compatibility (TMC) of micro... Michel, B. 3rd Int. Conf.... Berlin,... 04/2000
Beanspruchungsanalyse und Zuverlässigkeitsbewertung von Komponenten de... Michel, B. Jahrestagung der... Göttingen,... 04/2000
Zuverlässigkeit kleinster Strukturen in der industriellen Anwendung Michel, B. 21. Ulmer Gespräch,... Ulm, Germany 04/1999
Zuverlässigkeit kleinster Strukturen in der industriellen Anwendung Michel, B. 21. Ulmer Gespräch,... Ulm, Germany 04/1999
Microdeformation Analysis and Reliability of Microsystems Michel, B. Invited Talk, Bell... Murray... 04/1999
Sicherheit und Zuverlässigkeit elektronischer Komponenten in komplexen... Michel, B. Institutskolloquium... Darmstadt,... 03/1999
Sicherheit und Zuverlässigkeit elektronischer Komponenten in komplexen... Michel, B. Institutskolloquium... Darmstadt,... 03/1999
Mechanical Reliability of Microcomponents Michel, B. Advanced Technology... Tokyo, Japan 02/1999
Mechanical Reliability of Microcomponents Michel, B. Presentation of... Tokyo, Japan 02/1999
Crack Avoidance and Crack Evaluation in Mikrosystems Michel, B. Int. Conf. Mikrosystem... Postdam,... 12/1998
Zuverlässigkeitsbewertung von mikroelektronischen Aufbauten unter Nutz... Michel, B. 25. Deutsche... München,... 10/1998
Werkstoffeinsatz und Zuverlässigkeit von Mikrosystemen Michel, B. 43. Int. Wiss.... Ilmenau,... 09/1998
Verbindung von Werkstoffprüfung und Simulation von Mikrosystemen Michel, B. Euroforum Konferenz... Düsseldorf,... 10/1996
Mechanische Simulation und meßtechnische Bewertung von COB-Aufbauten Michel, B. VDI/VDE-Veranstaltung... Göppingen,... 12/1995
Mikrosystemtechnik - Anwendung und Perspektiven Michel, B. Vortrag im Kolloquium,... München,... 06/1995
Kopplung experimenteller Untersuchungen mit Finite Elemente Simulation... Michel, B. Mechatronik-Seminar... Zürich,... 05/1995
Mechanische und thermische Probleme an Verbundwerkstoffen Michel, B. Vortrag... Berlin,... 04/1995
Experimentelle und theoretische Methoden zur Bewertung der mechanische... Michel, B. Vortrag am Institut... Dresden,... 01/1995
Mechanische und thermische Zuverlässigkeit und Charakterisierung von K... Michel, B. Mechatherm '93 Mittweida,... 12/1993
Mechanical Failure Problem in Micro-Electronics and Micro-Systems Tech... Michel, B. Foundation Symposium... Vienna,... 11/1993
Stochastische Finite Elemente Methode Michel, B. Kolloquium der... Bonn,... 10/1993
Reliability Testing of Polytronics Components in the Micro-Nano Region Michel, B.,... Invited Plenara... Wroclaw,... 10/2005
Risse in Packagingaufbauten- Von der Mikromechanik zur Nanomechanik Michel, B.,... N/A N/A 01/1970
Cracks in Micro- and nanoelectronics Michel, B.,... Symposium, 16.... Alexandroupo... 06/2006
Packaging Reliability on the Way from Micro to Nano Michel, B.,... Invited Plenary... San... 11/2005
Neue Trends der Forschung zu modernen Bruchkonzepten angewendet auf Po... Michel, B.;... Tagung PolyMerTec 2014 Merseburg 06/2014
Interface Cracks and Reliability in Mikrosystems Michel, B.;... Microsystem... Düsseldorf,... 03/2001
Thermomechanische Verträglichkeitsanalysen (TMV) an Komponenten und Sy... Michel, B.;... 9. Workshop AK... Schwieberdin... 10/2000
Fatigue Crack Evaluation in Electronics Michel, B.;... 12th International... Miskolc 03/1994
Thermo-Mechanical Reliability of Microelectronic Components Michel, B.;... 3rd Euromech Solid... Stockholm,... 08/1997
Thermal Stresses in Electronic Packages and Chipcards Michel, B.;... 2nd International... Rochester,... 06/1997
The microDAC deformation analysis - a new method for testing and evalu... Michel, B.;... 6th Int. Conf. On... Aachen,... 05/2001
Test, Characterization and Reliability of Microsystems Michel, B.;... Short Course... Stuttgart,... 10/1996
Kombination von Verformungsmesstechniken und Zuverlässigkeitsanalyse f... Michel, B.;... Silicon-Saxony Tag, Dresden 03/2008
Evaluation of Microcracks in Microelectronic Components Michel, B.;... 15. European Conferenz... Stockholm 08/2004
Combination of Finite Element Simulation with Micro Deformation Measur... Michel, B.;... Conf. MICROSIM '95 Southampton,... 10/1995
Micro- and Nanomechanical Testing and Reliability Concepts für MEMS Michel, B.;... Materials Week, München München,... 10/2002
Miniaturisierung und Werkstoffverbunde - Probleme und Lösungsmöglichke... Michel, B.;... Tagung... Kaiserslaute... 09/1997
Zuverlässiger Einsatz von Werkstoffverbunden in Anwendungen der Mikros... Michel, B.;... Verbundwerkstoffe und... Hamburg-Harb... 10/1999
Thermo-mechanical Reliability of Chip Size Packages Michel, B.;... Conference Microsystem... Potsdam,... 09/1996
Reliability in Microsystems Michel, B.;... Baltic Electronics... Tallinn,... 10/1996
Thermomechanical Behaviour of Chipcard Materials Michel, B.;... 5th European... Maastricht,... 04/1997
Application of Fracture Mechanics to Microsystem Technology Michel, B.;... VIII International... Kiev, Russia 06/1993
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