Vorträge

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Titel Autor(en) Veranstaltung Ort Datum
Nano Digital Image Correlation Method for Innovative Sensor Architectu... Keller, J.,... Workshop Scanning... Humboldt... 09/2003
Nanoadhesives Bauer, M.,... Nanotrend 2004 Munich 05/2004
NanoDAC - a new experimental method for reliability analysis in advanc... Michel, B.;... 4th Int. Workshop Area... Berlin,... 04/2002
NanoDAC- Verformungsmessungen im Nanobereich Michel,B. Silicon Saxony Tag Dresden 04/2007
NanoDAC-Messverfahren zur Verformungs- und Rissanalyse im extremen Mik... Michel,B.,... Jahresmitgliederversamm... Dresden 02/2005
Nanoreliability for Mechanically Loaded Devices Vogel,D.,... International Congress... San... 11/2005
Nanoreliability- Fracture Mechanics on the Way from Micro to Nano Michel,B.,... Invited Plenary... Alexandroupo... 06/2006
Nanoreliability- Lifetime Estimation for nanotechnology Applications B... Michel, B. 4th. Int. Symposium... Dresden 11/2005
Nanoreliability- Zuverlässigkeitskonzepte für den Mikro-Nano-Übergangs... Michel,B.;... 3rd Leibniz Conference... Lichtenwalde 11/2007
Nanoreliability-Combined Simulation and Experiment Michel,B. EuroSime 2005,... Berlin 04/2005
Nanoscale Deformation Measurements at Crack Tips of Nanostructured Ma... Keller, J.;... Nanotech 2008 Boston , USA 06/2008
Nanoscale Deformation Measurements- Concepts for Failure and Reliabili... Michel,B.;... NSTL Nanotechnology... Boston 06/2008
Nanotechnologie- Spannung zwischen Forschung und Wirtschaft Michel, B. Symposium Wissens... Chemnitz 11/2008
Networking in Micro/Nano Reliability Research Encouraged by EUCEMAN, ... Michel,B.;... Microtech/Nanotech... Anaheim, USA 06/2010
Neue Konzepte und Methoden der Zuverlässigkeit von Automobilelektronik... Michel,B. GMM-Automotive Forum,... München 10/2006
Neue Konzepte und Methoden zur Zuverlässigkeit von Automobilelektronik... Michel, B. Electronica 2006,... München 11/2006
Neue Trends der Forschung zu modernen Bruchkonzepten angewendet auf Po... Michel, B.;... Tagung PolyMerTec 2014 Merseburg 06/2014
Nonlinear Copper Behaviour of TSV and the Cracking Risk during BEoL Bu... Auersperg,J.;Vo... EuroSimE 2012,... Lissabon,... 04/2012
Numerical Analysis for Thermo-Mechanical Reliability of Polymeric Appl... Dudek,R.;Walter... Polytronics 2007 Conf. Tokyo, Japan 01/2007
Numerical Characterization of Electronic Packaging Solutions based on ... Sommer,J.-P.,... 6th. Internat. Conf.... Shenzen,... 08/2005

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