A new Approach to Measure Local Residual Stresses |
Vogel,D.,... |
N/A |
Dresden |
01/1970 |
FIBDAC-ein leistungsfähiges Messverfahren zur ermittlung von lokalen E... |
Michek,B. |
ITG Conferenz... |
Grainau |
01/1970 |
Fracture Mechanics Characterization of Micro-and Nanofilled Polymers b... |
Vogel,D.,Keller... |
World Congress... |
Munich |
01/1970 |
Reliability Research in the Micro-Nano Region at the Fraunhofer MicroM... |
Michel,B. |
Meeting of EURELNET... |
Paris,... |
01/1970 |
Risse in Packagingaufbauten- Von der Mikromechanik zur Nanomechanik |
Michel, B.,... |
N/A |
N/A |
01/1970 |
Simulation of Crack Mechanisms in Materials |
Michel,B. |
2.Int. Conference... |
Berlin |
11/1991 |
Application of Fracture Mechanics to Microsystem Technology |
Michel, B.;... |
VIII International... |
Kiev, Russia |
06/1993 |
Stochastische Finite Elemente Methode |
Michel, B. |
Kolloquium der... |
Bonn,... |
10/1993 |
Mechanical Failure Problem in Micro-Electronics and Micro-Systems Tech... |
Michel, B. |
Foundation Symposium... |
Vienna,... |
11/1993 |
Mechanische und thermische Zuverlässigkeit und Charakterisierung von K... |
Michel, B. |
Mechatherm '93 |
Mittweida,... |
12/1993 |
Fatigue Crack Evaluation in Electronics |
Michel, B.;... |
12th International... |
Miskolc |
03/1994 |
Experimentelle und theoretische Methoden zur Bewertung der mechanische... |
Michel, B. |
Vortrag am Institut... |
Dresden,... |
01/1995 |
Bruchmechanische Untersuchungen zur Zuverlässigkeitsbewertung mikrotec... |
Michel, B.;... |
Jahrestagung des AK... |
Köln,... |
02/1995 |
Mechanische und thermische Probleme an Verbundwerkstoffen |
Michel, B. |
Vortrag... |
Berlin,... |
04/1995 |
Kopplung experimenteller Untersuchungen mit Finite Elemente Simulation... |
Michel, B. |
Mechatronik-Seminar... |
Zürich,... |
05/1995 |
Mikrosystemtechnik - Anwendung und Perspektiven |
Michel, B. |
Vortrag im Kolloquium,... |
München,... |
06/1995 |
Combination of Finite Element Simulation with Micro Deformation Measur... |
Michel, B.;... |
Conf. MICROSIM '95 |
Southampton,... |
10/1995 |
Mechanische Simulation und meßtechnische Bewertung von COB-Aufbauten |
Michel, B. |
VDI/VDE-Veranstaltung... |
Göppingen,... |
12/1995 |
Einsatzmöglichkeiten von Lasermeßtechniken zur Werkstoffcharakterisier... |
Michel, B.;... |
Vortrag im... |
Dresden,... |
02/1996 |
Untersuchungen zur Zuverlässigkeit von Chipkarten |
Michel, B.;... |
Tagung Fachausschuß... |
Bayersoien |
05/1996 |
Fracture Electronics - Fracture Analysis of Microelectronic Components |
Michel, B.;... |
11th European... |
Futuroscope,... |
09/1996 |
Thermo-mechanical Reliability of Chip Size Packages |
Michel, B.;... |
Conference Microsystem... |
Potsdam,... |
09/1996 |
Reliability in Microsystems |
Michel, B.;... |
Baltic Electronics... |
Tallinn,... |
10/1996 |
Test, Characterization and Reliability of Microsystems |
Michel, B.;... |
Short Course... |
Stuttgart,... |
10/1996 |
Verbindung von Werkstoffprüfung und Simulation von Mikrosystemen |
Michel, B. |
Euroforum Konferenz... |
Düsseldorf,... |
10/1996 |
Fracture Electronics - Application of Fracture Mechanics to Microelect... |
Michel, B.;... |
9th International... |
Sydney,... |
04/1997 |
Thermomechanical Behaviour of Chipcard Materials |
Michel, B.;... |
5th European... |
Maastricht,... |
04/1997 |
Thermal Stresses in Electronic Packages and Chipcards |
Michel, B.;... |
2nd International... |
Rochester,... |
06/1997 |
Thermo-Mechanical Reliability of Microelectronic Components |
Michel, B.;... |
3rd Euromech Solid... |
Stockholm,... |
08/1997 |
Miniaturisierung und Werkstoffverbunde - Probleme und Lösungsmöglichke... |
Michel, B.;... |
Tagung... |
Kaiserslaute... |
09/1997 |
Werkstoffeinsatz und Zuverlässigkeit von Mikrosystemen |
Michel, B. |
43. Int. Wiss.... |
Ilmenau,... |
09/1998 |
Zuverlässigkeitsbewertung von mikroelektronischen Aufbauten unter Nutz... |
Michel, B. |
25. Deutsche... |
München,... |
10/1998 |
Crack Avoidance and Crack Evaluation in Mikrosystems |
Michel, B. |
Int. Conf. Mikrosystem... |
Postdam,... |
12/1998 |
Mechanical Reliability of Microcomponents |
Michel, B. |
Advanced Technology... |
Tokyo, Japan |
02/1999 |
Mechanical Reliability of Microcomponents |
Michel, B. |
Presentation of... |
Tokyo, Japan |
02/1999 |
Sicherheit und Zuverlässigkeit elektronischer Komponenten in komplexen... |
Michel, B. |
Institutskolloquium... |
Darmstadt,... |
03/1999 |
Sicherheit und Zuverlässigkeit elektronischer Komponenten in komplexen... |
Michel, B. |
Institutskolloquium... |
Darmstadt,... |
03/1999 |
Microdeformation Analysis and Reliability of Microsystems |
Michel, B. |
Invited Talk, Bell... |
Murray... |
04/1999 |
Zuverlässigkeit kleinster Strukturen in der industriellen Anwendung |
Michel, B. |
21. Ulmer Gespräch,... |
Ulm, Germany |
04/1999 |
Zuverlässigkeit kleinster Strukturen in der industriellen Anwendung |
Michel, B. |
21. Ulmer Gespräch,... |
Ulm, Germany |
04/1999 |
Zuverlässiger Einsatz von Werkstoffverbunden in Anwendungen der Mikros... |
Michel, B.;... |
Verbundwerkstoffe und... |
Hamburg-Harb... |
10/1999 |
Beanspruchungsanalyse und Zuverlässigkeitsbewertung von Komponenten de... |
Michel, B. |
Jahrestagung der... |
Göttingen,... |
04/2000 |
Fracture elektronics and thermomechanical compatibility (TMC) of micro... |
Michel, B. |
3rd Int. Conf.... |
Berlin,... |
04/2000 |
Thermomechanische Verträglichkeitsanalysen (TMV) an Komponenten und Sy... |
Michel, B.;... |
9. Workshop AK... |
Schwieberdin... |
10/2000 |
Zuverlässigkeit und Sicherheit technischer Systeme im Mikro- und Makro... |
Michel, B. |
Vortrag im... |
Leipzig,... |
10/2000 |
Interface Cracks and Reliability in Mikrosystems |
Michel, B.;... |
Microsystem... |
Düsseldorf,... |
03/2001 |
The microDAC deformation analysis - a new method for testing and evalu... |
Michel, B.;... |
6th Int. Conf. On... |
Aachen,... |
05/2001 |
Mikrodeformationsanalyse zur Zuverlässigkeitsbewertung mittels Grauwer... |
Michel, B.;... |
19. Disskusionssitzung... |
Bad... |
05/2001 |
Verbundwerkstoffe und Werkstoffverbunde in der Mikrosystemtechnik |
Michel, B. |
Tagung... |
Chemnitz,... |
09/2001 |
Micro Materials Center Berlin - materials Research for MEMS Packaging |
Michel, B.;... |
Materials Week, München |
München,... |
10/2001 |