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Titel Autor(en) Veranstaltung Ort Datum
Die Möglichkeiten der FIB-Technik zur Schadensanalyse an bleifreien Lo... Faust,W.,... 39.... Erlangen 09/2005
Numerical Analysis for Thermo-Mechanical Reliability of Polymeric Appl... Dudek,R.;Walter... Polytronics 2007 Conf. Tokyo, Japan 01/2007
Thermo-mechanical Reliability Analysis on Solder Joints of Ceramic Com... Dudek,R.,... 3rd. International... Barcelona,... 06/2005
Secupart- Deformationsanalyse mit digitaler Bildkorrelation für Nano b... Dost,M.,... NEMO-... Jena 03/2006
Nanoadhesives Bauer, M.,... Nanotrend 2004 Munich 05/2004
Nonlinear Copper Behaviour of TSV and the Cracking Risk during BEoL Bu... Auersperg,J.;Vo... EuroSimE 2012,... Lissabon,... 04/2012
Towards a Robust Design of Electronics Assemblies under Fracture, Dela... Auersperg,J.;... 9th.Electronic... Singapur 12/2007
Crack and delamination Risk Evaluation of thin Silicon Based Microelec... Auersperg,J.,... 11th. Internat. Conf.... Torino,... 03/2005
Aspects of Chip Package Interaction and 3D Integration Assessed by the... Auersperg, J.;... 2011 IEEE... Dresden 05/2011
Zum Einsatz neuer Verfahren zur Rissbewertung und Rissfortschrittsunt... Auersperg, J.;... Internat. Conf. Micro... Leipzig 02/2013
Capabilities of Incorporating Bulk Fracture, Bimaterial Interface and ... Auersperg, J.;... 7th. Internat. Conf.... ICEPT 2006,... 08/2006
Reliability and Safety Estimations for Micro- and Nanotechnology Abo... 1st Biotechnology... Dubai, UAR 02/2012
Reliability in the Micro-Nano-Region, Concepts, Trends and Application... N/A MiNAT 2007 Stuttgart 06/2007
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