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Titel Autor(en) Veranstaltung Ort Datum
Nanoreliability- Lifetime Estimation for nanotechnology Applications B... Michel, B. 4th. Int. Symposium... Dresden 11/2005
Thermomechanical Behaviour of Chipcard Materials Michel, B.;... 5th European... Maastricht,... 04/1997
Fracture Mechanical Characterization of Microcracks by Application of ... Keller,J.,... 5th. European Symp. on... Hueckelhofen 09/2004
Micro-Nano-Systems, Applications and State of the Art Michel,B.;... 5th. Int. Conf. New... Sibiu,... 09/2007
The microDAC deformation analysis - a new method for testing and evalu... Michel, B.;... 6th Int. Conf. On... Aachen,... 05/2001
Numerical Characterization of Electronic Packaging Solutions based on ... Sommer,J.-P.,... 6th. Internat. Conf.... Shenzen,... 08/2005
Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik - Anwendungenvon Mikro- und Nan... Michel, B. 7. Sächsische... Leipzig,... 06/2003
Capabilities of Incorporating Bulk Fracture, Bimaterial Interface and ... Auersperg, J.;... 7th. Internat. Conf.... ICEPT 2006,... 08/2006
Probleme der Zuverlässigkeit in der Elektronik Michel,B. 9.... Schloss... 09/2004
Thermomechanische Verträglichkeitsanalysen (TMV) an Komponenten und Sy... Michel, B.;... 9. Workshop AK... Schwieberdin... 10/2000
Fracture Electronics - Application of Fracture Mechanics to Microelect... Michel, B.;... 9th International... Sydney,... 04/1997
Towards a Robust Design of Electronics Assemblies under Fracture, Dela... Auersperg,J.;... 9th.Electronic... Singapur 12/2007
Mechanical Reliability of Microcomponents Michel, B. Advanced Technology... Tokyo, Japan 02/1999
Die Clearingstelle Automobilelektronik Michel,B. AK Steuern und Regeln... Technologies... 03/2006
Über einige Möglichkeiten zur Aufhebung/Kompensation der Schwerkraft i... Michel, B. Arnold-Sommerfeld... Leipzig 12/2014
Reliability Issues of Nanomaterials in Automotive and MEMS Application... Michel,B. Austrian/German/French... Paris 10/2004
Reliability in Microsystems Michel, B.;... Baltic Electronics... Tallinn,... 10/1996
Microsecurity- Sicherheit durch Miniaturisierung mit Sensorik und Mikr... Michel,B.,... BMBF Workshop zur... Bonn 05/2006
Kann die Nanotechnologie zur Aufhebung der Schwerkraft beitragen? Michel, B. Chemnitzer Seminar für... Chemnitz 04/2014
Combination of Finite Element Simulation with Micro Deformation Measur... Michel, B.;... Conf. MICROSIM '95 Southampton,... 10/1995
Application of Fracture Mechanics for the Reliability Analysis of Asse... Shirangi, H.,... Conference Micro Car... Leipzig 02/2013
Thermo-mechanical Reliability of Chip Size Packages Michel, B.;... Conference Microsystem... Potsdam,... 09/1996
Security Assistance Systems- Security Support by Integration of Sensor... Michel,B. Conference on Safety &... Potsdam 11/2006
Reliability Analysis for Smart Systems on the Way from Micro to Nano Michel, B. Conference Smart... Paris,... 03/2007
Mikrodeformationsanalyse mit dem nanoDAC- Verfahren Michel, B. DVM AK Mechan.... Bundesanstal... 10/2002
Aktivitäten zur lokalen Deformationsanalyse für Mikro- und Nanokompone... Michel, B.;... DVM AK Treffen... Geesthacht,... 10/2008
Mikrodeformationsanalyse mit dem nanoDAC-Verfahren Michel, B. DVM-AK 'Mechanische... Berlin,... 10/2002
Schädigungskonzepte, Schädigungsvermeidung und Lebensdaueroptimierung ... Michel, B.;... DVS/GMM-Tagung... Fellbach,... 03/2002
Neue Konzepte und Methoden zur Zuverlässigkeit von Automobilelektronik... Michel, B. Electronica 2006,... München 11/2006
Workshop Nanoreliability Michel,... ESREF 2006 (European... Wuppertal 10/2006
Materials Characterization and Reliability Estimation of Solder Joints... Michel,B.,... EU-COST Meeting... Lausanne,... 02/2005
Verbindung von Werkstoffprüfung und Simulation von Mikrosystemen Michel, B. Euroforum Konferenz... Düsseldorf,... 10/1996
Reliability Concepts for Microsystems Integration Wunderle,B.;... European Conference... Brussels,... 03/2009
Nanoreliability-Combined Simulation and Experiment Michel,B. EuroSime 2005,... Berlin 04/2005
Nonlinear Copper Behaviour of TSV and the Cracking Risk during BEoL Bu... Auersperg,J.;Vo... EuroSimE 2012,... Lissabon,... 04/2012
Stress Chip Measurements of Internal Package Stresses for Process Char... Schindler-Saefk... EuroSimE 2012,... Lissabon,... 04/2012
Modulare Mikrosysteme und Packaging Michel,B.,... Fachkonferenz... Würzburg 05/2004
Digital Image Correlation Analysis on the Way from Micro to Nano Michel, B. Fair and Congress,... Berlin 03/2006
Mechanical Failure Problem in Micro-Electronics and Micro-Systems Tech... Michel, B. Foundation Symposium... Vienna,... 11/1993
Bewertung von Zuverlässigkeit und Lebensdauer von Komponenten und Syst... Michel, B. GMM Workshop... Erfurt 03/2010
Neue Konzepte und Methoden der Zuverlässigkeit von Automobilelektronik... Michel,B. GMM-Automotive Forum,... München 10/2006
MicroDAC and NanoDAC- New Experimental Testing Techniques for High-Tem... Michel,B. High Temperature... Paris,... 09/2005
Zuverlässigkeitsfragen von der Mikrosystemtechnik bis zur Nanotechnolo... Michel,B. HTW Zwickau,... Zwickau 09/2006
Zuverlässigkeitsbewertung von Packagingaufbauten mittels microDAC- und... Michel, B. IMAPS-Konf., München München,... 10/2002
Sicherheit und Zuverlässigkeit elektronischer Komponenten in komplexen... Michel, B. Institutskolloquium... Darmstadt,... 03/1999
Sicherheit und Zuverlässigkeit elektronischer Komponenten in komplexen... Michel, B. Institutskolloquium... Darmstadt,... 03/1999
Röntgen-Computertomographie(CT)- Werkzeug für die Zustands- und Schad... Noack, E.;... Int. Conf. Micro Car... Leipzig 02/2013
Crack Avoidance and Crack Evaluation in Mikrosystems Michel, B. Int. Conf. Mikrosystem... Postdam,... 12/1998
MicroDAC and NanoDAC- poweful techniques for nodestructive microcrack ... Michel,B.,... Int. Conf. SPIE,... San Diego,... 02/2002
Lifetime Prediction for Advanced Packaging based on Physics of Failure... Wunderle,B.,... Int. Symp. on Advanced... Atlanta, USA 03/2006
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