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Titel Autor(en) Veranstaltung Ort Datum
A new Approach to Measure Local Residual Stresses Vogel,D.,... N/A Dresden 01/1970
FIBDAC-ein leistungsfähiges Messverfahren zur ermittlung von lokalen E... Michek,B. ITG Conferenz... Grainau 01/1970
Fracture Mechanics Characterization of Micro-and Nanofilled Polymers b... Vogel,D.,Keller... World Congress... Munich 01/1970
Reliability Research in the Micro-Nano Region at the Fraunhofer MicroM... Michel,B. Meeting of EURELNET... Paris,... 01/1970
Risse in Packagingaufbauten- Von der Mikromechanik zur Nanomechanik Michel, B.,... N/A N/A 01/1970
Simulation of Crack Mechanisms in Materials Michel,B. 2.Int. Conference... Berlin 11/1991
Application of Fracture Mechanics to Microsystem Technology Michel, B.;... VIII International... Kiev, Russia 06/1993
Stochastische Finite Elemente Methode Michel, B. Kolloquium der... Bonn,... 10/1993
Mechanical Failure Problem in Micro-Electronics and Micro-Systems Tech... Michel, B. Foundation Symposium... Vienna,... 11/1993
Mechanische und thermische Zuverlässigkeit und Charakterisierung von K... Michel, B. Mechatherm '93 Mittweida,... 12/1993
Fatigue Crack Evaluation in Electronics Michel, B.;... 12th International... Miskolc 03/1994
Experimentelle und theoretische Methoden zur Bewertung der mechanische... Michel, B. Vortrag am Institut... Dresden,... 01/1995
Bruchmechanische Untersuchungen zur Zuverlässigkeitsbewertung mikrotec... Michel, B.;... Jahrestagung des AK... Köln,... 02/1995
Mechanische und thermische Probleme an Verbundwerkstoffen Michel, B. Vortrag... Berlin,... 04/1995
Kopplung experimenteller Untersuchungen mit Finite Elemente Simulation... Michel, B. Mechatronik-Seminar... Zürich,... 05/1995
Mikrosystemtechnik - Anwendung und Perspektiven Michel, B. Vortrag im Kolloquium,... München,... 06/1995
Combination of Finite Element Simulation with Micro Deformation Measur... Michel, B.;... Conf. MICROSIM '95 Southampton,... 10/1995
Mechanische Simulation und meßtechnische Bewertung von COB-Aufbauten Michel, B. VDI/VDE-Veranstaltung... Göppingen,... 12/1995
Einsatzmöglichkeiten von Lasermeßtechniken zur Werkstoffcharakterisier... Michel, B.;... Vortrag im... Dresden,... 02/1996
Untersuchungen zur Zuverlässigkeit von Chipkarten Michel, B.;... Tagung Fachausschuß... Bayersoien 05/1996
Fracture Electronics - Fracture Analysis of Microelectronic Components Michel, B.;... 11th European... Futuroscope,... 09/1996
Thermo-mechanical Reliability of Chip Size Packages Michel, B.;... Conference Microsystem... Potsdam,... 09/1996
Reliability in Microsystems Michel, B.;... Baltic Electronics... Tallinn,... 10/1996
Test, Characterization and Reliability of Microsystems Michel, B.;... Short Course... Stuttgart,... 10/1996
Verbindung von Werkstoffprüfung und Simulation von Mikrosystemen Michel, B. Euroforum Konferenz... Düsseldorf,... 10/1996
Fracture Electronics - Application of Fracture Mechanics to Microelect... Michel, B.;... 9th International... Sydney,... 04/1997
Thermomechanical Behaviour of Chipcard Materials Michel, B.;... 5th European... Maastricht,... 04/1997
Thermal Stresses in Electronic Packages and Chipcards Michel, B.;... 2nd International... Rochester,... 06/1997
Thermo-Mechanical Reliability of Microelectronic Components Michel, B.;... 3rd Euromech Solid... Stockholm,... 08/1997
Miniaturisierung und Werkstoffverbunde - Probleme und Lösungsmöglichke... Michel, B.;... Tagung... Kaiserslaute... 09/1997
Werkstoffeinsatz und Zuverlässigkeit von Mikrosystemen Michel, B. 43. Int. Wiss.... Ilmenau,... 09/1998
Zuverlässigkeitsbewertung von mikroelektronischen Aufbauten unter Nutz... Michel, B. 25. Deutsche... München,... 10/1998
Crack Avoidance and Crack Evaluation in Mikrosystems Michel, B. Int. Conf. Mikrosystem... Postdam,... 12/1998
Mechanical Reliability of Microcomponents Michel, B. Advanced Technology... Tokyo, Japan 02/1999
Mechanical Reliability of Microcomponents Michel, B. Presentation of... Tokyo, Japan 02/1999
Sicherheit und Zuverlässigkeit elektronischer Komponenten in komplexen... Michel, B. Institutskolloquium... Darmstadt,... 03/1999
Sicherheit und Zuverlässigkeit elektronischer Komponenten in komplexen... Michel, B. Institutskolloquium... Darmstadt,... 03/1999
Microdeformation Analysis and Reliability of Microsystems Michel, B. Invited Talk, Bell... Murray... 04/1999
Zuverlässigkeit kleinster Strukturen in der industriellen Anwendung Michel, B. 21. Ulmer Gespräch,... Ulm, Germany 04/1999
Zuverlässigkeit kleinster Strukturen in der industriellen Anwendung Michel, B. 21. Ulmer Gespräch,... Ulm, Germany 04/1999
Zuverlässiger Einsatz von Werkstoffverbunden in Anwendungen der Mikros... Michel, B.;... Verbundwerkstoffe und... Hamburg-Harb... 10/1999
Beanspruchungsanalyse und Zuverlässigkeitsbewertung von Komponenten de... Michel, B. Jahrestagung der... Göttingen,... 04/2000
Fracture elektronics and thermomechanical compatibility (TMC) of micro... Michel, B. 3rd Int. Conf.... Berlin,... 04/2000
Thermomechanische Verträglichkeitsanalysen (TMV) an Komponenten und Sy... Michel, B.;... 9. Workshop AK... Schwieberdin... 10/2000
Zuverlässigkeit und Sicherheit technischer Systeme im Mikro- und Makro... Michel, B. Vortrag im... Leipzig,... 10/2000
Interface Cracks and Reliability in Mikrosystems Michel, B.;... Microsystem... Düsseldorf,... 03/2001
The microDAC deformation analysis - a new method for testing and evalu... Michel, B.;... 6th Int. Conf. On... Aachen,... 05/2001
Mikrodeformationsanalyse zur Zuverlässigkeitsbewertung mittels Grauwer... Michel, B.;... 19. Disskusionssitzung... Bad... 05/2001
Verbundwerkstoffe und Werkstoffverbunde in der Mikrosystemtechnik Michel, B. Tagung... Chemnitz,... 09/2001
Micro Materials Center Berlin - materials Research for MEMS Packaging Michel, B.;... Materials Week, München München,... 10/2001
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