Defekte in Festkörpern, Pseudopotentiale und Zuverlässigkeits-Diskussi... |
Michel, B. |
Sommerfeld Seminar |
Leipzig |
02/2015 |
Über einige Möglichkeiten zur Aufhebung/Kompensation der Schwerkraft i... |
Michel, B. |
Arnold-Sommerfeld... |
Leipzig |
12/2014 |
Neue Trends der Forschung zu modernen Bruchkonzepten angewendet auf Po... |
Michel, B.;... |
Tagung PolyMerTec 2014 |
Merseburg |
06/2014 |
Kann die Nanotechnologie zur Aufhebung der Schwerkraft beitragen? |
Michel, B. |
Chemnitzer Seminar für... |
Chemnitz |
04/2014 |
Application of Fracture Mechanics for the Reliability Analysis of Asse... |
Shirangi, H.,... |
Conference Micro Car... |
Leipzig |
02/2013 |
Clean Sky-europäische Technologiedemonstration
für grüneren Luftverke... |
Kaulfersch,... |
Internat. Conference... |
Leipzig |
02/2013 |
Erfahrungen aus der Zuverlässigkeitsforschung im Bereich
Medizintechn... |
knüppel, J.;... |
Internat. Conference... |
Leipzig |
02/2013 |
EUCEMAN- a powerful promotor of micro- and nanoreliability research |
Michel, B.;... |
Internat. Conf. Micro... |
Leipzig |
02/2013 |
Röntgen-Computertomographie(CT)- Werkzeug für die
Zustands- und Schad... |
Noack, E.;... |
Int. Conf. Micro Car... |
Leipzig |
02/2013 |
Stress Measurement in Thin Multilayer Systems
by Stress Relief |
Vogel,D.;... |
Internat. Conf. Micro... |
Leipzig |
02/2013 |
Zum Einsatz neuer Verfahren zur Rissbewertung und
Rissfortschrittsunt... |
Auersperg, J.;... |
Internat. Conf. Micro... |
Leipzig |
02/2013 |
Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen im Bereich der
Mikro und ... |
Michel, B. |
Symposium... |
Berlin, |
11/2012 |
Möglichkeiten der Bruchmechanik für die Schadensvermeidung in den Bere... |
Michel, B.;... |
22. Internat.Wiss.... |
Mittweida |
10/2012 |
Rissvermeidungsstrategien für Mikrosysteme aus Werkstoffverbunden mit ... |
Michel,B.;Winkl... |
11. Chemnitzer... |
Chemnitz |
10/2012 |
Möglichkeiten der Bruchmechanik für die Schadensvermeidung in den Bere... |
Michel, B.;... |
22. Wiss. Konferenz... |
Mittweida |
10/2012 |
Fracture toughness measurements for interaces in microelectronic packa... |
Maus, I.;... |
MSE-Materials and... |
Darmstadt |
09/2012 |
Influence of rate-dependent material data on the reliability of advanc... |
Poshtan, E.;... |
MSE Materials Science... |
Darmstadt |
09/2012 |
Monte Carlo simulation of x-ray scattering and diffraction at packaged... |
Zschenderlein,... |
MSE-Materials Science... |
Darmstadt |
09/2012 |
Reliability assurance by prevention of product counterfeiting: a new t... |
Luczak, F.;... |
MSE-Materials Science... |
Darmstadt |
09/2012 |
Reliability Characterization by Stress Chip Measurements |
Schindler-Saefk... |
MSE-Materials Science... |
Darmstadt |
09/2012 |
Some Comments on the Concepts of Nonlinear and Dynamic FractureMechani... |
Michel, B. |
Workshop Joint Lab... |
Berlin |
08/2012 |
EUCEMAN- the European Center for MicroNanoReliability |
Michel, B.;... |
Nanoscience 2012,... |
Lichtenwalde... |
04/2012 |
Investigations about Annihilation of Gravity in the Micro-Nano Interfa... |
Michel, B. |
Nanoscience 2012,... |
Lichtenwalde... |
04/2012 |
Nonlinear Copper Behaviour of TSV and the Cracking Risk during BEoL Bu... |
Auersperg,J.;Vo... |
EuroSimE 2012,... |
Lissabon,... |
04/2012 |
Stress Chip Measurements of Internal Package Stresses for Process Char... |
Schindler-Saefk... |
EuroSimE 2012,... |
Lissabon,... |
04/2012 |
Reliability and Safety Estimations for Micro- and Nanotechnology |
Abo... |
1st Biotechnology... |
Dubai, UAR |
02/2012 |
Rissvermeidungsstrategien in Werkstoffen mit Kunststoffen |
Michel,B.;Faust... |
13. Problemseminar... |
Merseburg |
06/2011 |
Fracture Mechanical Test Methods for Interface Crack Evaluation of
El... |
Keller,J.;... |
Microtech/Nanotech... |
Boston, USA |
06/2011 |
Three-Dimensional Deformation Analysis of MEMS/NEMS by means of
x-Ray... |
Hammacher,... |
Microtech/Nanotech... |
Boston, USA |
06/2011 |
Aspects of Chip Package Interaction and 3D Integration Assessed by the... |
Auersperg, J.;... |
2011 IEEE... |
Dresden |
05/2011 |
Mechanische und thermische Simulation in der Aufbau- und Verbindungste... |
Wittler, O.;... |
SMT/Hybrid/Packaging |
Nürnberg |
05/2011 |
FibDAC Stress Relief - a Novel Stress Measurement Approach for Semicon... |
Vogel, D;... |
Microtech/Nanotech... |
Anaheim, USA |
10/2010 |
Verformungsanalyse mit Computertomographie |
Michel,B.;... |
10.Tagung... |
Chemnitz |
10/2010 |
Networking in Micro/Nano Reliability Research Encouraged by EUCEMAN,
... |
Michel,B.;... |
Microtech/Nanotech... |
Anaheim, USA |
06/2010 |
Automotive Electronics and Related Nanoreliability Electronics |
Michel,B.;... |
1. Intern. Congress... |
Torino |
06/2010 |
Zuverlässigkeit-Lebensdauer-Sicherheit, die Zuverlässigkeitsforschung ... |
Michel, B. |
Seminar der... |
Leipzig |
04/2010 |
Thermische und thermomechanische Voroptimierung mittels Finite
Elemen... |
Michel, B. |
Workshop Thermal... |
Hanau |
03/2010 |
Bewertung von Zuverlässigkeit und Lebensdauer von Komponenten und Syst... |
Michel, B. |
GMM Workshop... |
Erfurt |
03/2010 |
Microsecurity- Sicherheit durch Mikro- und Nanotechnologien |
Michel, B. |
Silicon Saxony Day 2009 |
Dresden |
05/2009 |
Testing and Reliability Issues in Nanomechanics |
Michel, B. |
Viennano 09, 3rd.... |
Vienna,... |
03/2009 |
Reliability Concepts for Microsystems Integration |
Wunderle,B.;... |
European Conference... |
Brussels,... |
03/2009 |
Nanotechnologie- Spannung zwischen Forschung und Wirtschaft |
Michel, B. |
Symposium Wissens... |
Chemnitz |
11/2008 |
Micro Structures- Security and Reliability issues |
Michel, B.;... |
Nato Advanced Research... |
Portoroz,... |
10/2008 |
Aktivitäten zur lokalen Deformationsanalyse für Mikro- und Nanokompone... |
Michel, B.;... |
DVM AK Treffen... |
Geesthacht,... |
10/2008 |
Nanoscale Deformation Measurements at Crack Tips of Nanostructured
Ma... |
Keller, J.;... |
Nanotech 2008 |
Boston , USA |
06/2008 |
Nanoscale Deformation Measurements- Concepts for Failure and Reliabili... |
Michel,B.;... |
NSTL Nanotechnology... |
Boston |
06/2008 |
Microsecurity and Nanosecurity- Security Research Using the Advantages... |
Michel,B.;... |
2nd. European Conf.... |
Barcelona,... |
04/2008 |
Kombination von Verformungsmesstechniken und Zuverlässigkeitsanalyse f... |
Michel, B.;... |
Silicon-Saxony Tag, |
Dresden |
03/2008 |
Micro-Nano-Macro- Simulation and Experiment, Packaging Reliability Est... |
Michel, B. |
Vortrag im... |
Wittenberg |
03/2008 |
Towards a Robust Design of Electronics Assemblies under Fracture, Dela... |
Auersperg,J.;... |
9th.Electronic... |
Singapur |
12/2007 |