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Titel Autor(en) Veranstaltung Ort Datum
Untersuchungen zur Zuverlässigkeit von Chipkarten Michel, B.;... Tagung Fachausschuß... Bayersoien 05/1996
Microsecurity and Nanosecurity- Security Research Using the Advantages... Michel,B.;... 2nd. European Conf.... Barcelona,... 04/2008
Thermo-mechanical Reliability Analysis on Solder Joints of Ceramic Com... Dudek,R.,... 3rd. International... Barcelona,... 06/2005
Mikrodeformationsanalyse zur Zuverlässigkeitsbewertung mittels Grauwer... Michel, B.;... 19. Disskusionssitzung... Bad... 05/2001
Lifetime Prediction for Advanced Packaging based on Physics of Failure... Wunderle,B.,... Int. Symp. on Advanced... Atlanta, USA 03/2006
FibDAC Stress Relief - a Novel Stress Measurement Approach for Semicon... Vogel, D;... Microtech/Nanotech... Anaheim, USA 10/2010
Networking in Micro/Nano Reliability Research Encouraged by EUCEMAN, ... Michel,B.;... Microtech/Nanotech... Anaheim, USA 06/2010
A new Method for Local Stress Field Analysis near Cracks in Micro- and... Michel,B.,... 16. European... Alexandroupo... 06/2006
Nanoreliability- Fracture Mechanics on the Way from Micro to Nano Michel,B.,... Invited Plenary... Alexandroupo... 06/2006
Cracks in Micro- and nanoelectronics Michel, B.,... Symposium, 16.... Alexandroupo... 06/2006
The microDAC deformation analysis - a new method for testing and evalu... Michel, B.;... 6th Int. Conf. On... Aachen,... 05/2001
Interface-Risse in Komponenten der Mikro- und Nanoelektronik Michel,B.;... 36. Tagung des DVM... Aachen 02/2006
Risse in Packagingaufbauten- Von der Mikromechanik zur Nanomechanik Michel, B.,... N/A N/A 01/1970
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