Thermo-Mechanical Reliability of 3D-Integrated Microstructures in Stacked Silicon

Interne ID	137
Autor(en)	Wunderle,B.;Kaulfersch,E; Ramm,P.;Michel,B.;Reichl,H.
Veranstaltung	MRS Annual Conference
Ort	Boston, USA
Datum	27.11.2006
Enddatum	30.11.2006