Thermo-mechanical Reliability of Chip Size Packages

Interne ID	37
Autor(en)	Michel, B.; Schubert, A.; Auersperg, J.
Veranstaltung	Conference Microsystem Technologies '96, Tutorial Chip Size Packaging
Ort	Potsdam, Germany
Datum	17.09.1996
Enddatum	17.09.1996