Fracture Mechanical Test Methods for Interface Crack Evaluation of Electronic Packages

Interne ID	187
Autor(en)	Keller,J.; Maus, I; Schlottig, G.; Pape,H.; Wunderle, B.; Michel, B.;
Veranstaltung	Microtech/Nanotech 2011, Symposium Micro- and Nanoreliability
Ort	Boston, USA
Datum	13.06.2011
Enddatum	16.06.2011