Zum Einsatz neuer Verfahren zur Rissbewertung und Rissfortschrittsuntersuchung in Mikroelektronik, Mikro- und Nanotechnologien, invited Plenary lecture
Interne ID
210
Autor(en)
Auersperg, J.; Michel, B.
Veranstaltung
Internat. Conf. Micro Car 2013
Ort
Leipzig
Datum
25.02.2013
Enddatum
26.02.2013